b550 x570 違い 30

ツイートする!function(d,s,id){var js,fjs=d.getElementsByTagName(s)[0],p=/^http:/.test(d.location)? 　X570チップセットでは、チップセットから出るPCI ExpressレーンもGen4だったが、配線の取り回しが難しくコスト高を招いた。B450は安価だが、チップセットから出るPCI ExpressレーンはGen2だったため、速度の欲しいSSDを追加するには力不足だった。, これに対しB550は、チップセットから出るレーンはPCI Express Gen3に引き上げられ、拡張カードやオンボードデバイスの性能が引き出しやすく改善された。, ●設計の洗練度はX570よりも上がっている ASRockのスタンダードグレードと言えば「Pro4」。AMD X570チップセットは、それ自身ハイエンドの位置づけということもあり、「X570 Pro4」はAMD X570チップセット搭載マザーボードのなかでは、それよりも下位のモデルはない最もエントリー向けの製品になる。ただし、コストを上昇させる「付加価値」の搭載・採用を抑えただけで、コスト重視で手を抜いた設計ではない。AMD X570マザーボードのリファレンス＋αということになる。, X570 Pro4はコスパ重視のユーザーに最適な製品。USB 3.2 Gen2x2のような追加チップで実現する機能は搭載されていない。そしてLEDヘッダーはあるものの、ボード自体は光らない。ヒートシンクは十分な大きさだが、ソケットの左側のみ。そして電源回路は10フェーズ（おそらく8＋2フェーズ）だ。, X570 Pro4は、メインストリーム向けユーザーが、ハイエンドのAMD X570チップセットの機能を使いたい、といったニーズにマッチするのだろう。ある程度のOCには対応でき、負荷変動が激しくても問題はない。ただし、長年使い続ければ上位モデルとの差は付くと思われる。, 部品には寿命というものがあり、上位モデルでは高耐久性が保証された部品、長寿命の部品、低発熱の部品が用いられている。CPUソケットやメモリ、バス規格など、PCの買い換えサイクルが3年程度と考えるならば、コスパのよいスタンダードモデルを選ぶのもよい。スタンダードといってもハイエンドチップセットなので、ベースの設計はしっかりしている。, 電源回路を追うと、PWMコントローラがuPI Semiconductorの「uP9505」(4＋2フェーズ)で、マザーボード裏にはフェーズダブラーの「uP1961S」を配置し、8＋2フェーズを構成しているようだ。, MOSFETはSinopower Semiconductorの「SM4336」と「SM4337」の組み合わせ。8フェーズ側には各1個、2フェーズ側は各2個実装されている。uPIもSinopowerも台湾のメーカーだ。, コンデンサはソケット周辺のものはメーカー不明で、メモリ周辺などはAPAQ Technology製。メーカー不明側もCPU寄りの回路に用いられていることから推測すれば、APAQと同等かそれ以上の品質、耐熱のものと思われる。, VRMヒートシンクは大きく、バックパネルの上まで被っている。造形もまずまず複雑で、表面積も大きいように見える。アンコア用とみられる2フェーズは、ヒートシンクなしのむき出しだ。チップセットヒートシンクはファン付き。AMD X570チップセットの発熱量では仕方がないだろう。こちらのヒートシンク形状はシンプルだ。, MOSFETはSinopower「SM4336」と「SM4337」。左は8フェーズ側、右は2フェーズ側, Zen3の圧倒的性能を発揮！「Ryzen 7 5800X」「Ryzen 9 5900X」速攻レビュー, 「Ryzen 9 3950X」にベストなCPUクーラーはどれ!? 売れ筋簡易水冷クーラー4選を検証, PCI Express 4.0 x16×2(x16/x4)、PCI Express 4.0 x1×2, PS/2×1、USB3.2 Gen2 Type-A×1、、USB3.2 Gen2 Type-C×1、USB3.2 Gen1 Type-A×6、オーディオ端子×3、DisplayPort×1、HDMI×1, アドレサブルLEDヘッダー×1、RGB LEDヘッダー×2、AMD CPUクーラーLED用USBヘッダー×1、Thunderbolt3 AICコネクタ×1、USB3.2 Gen1ヘッダー×2、USB2.0ヘッダー×1など. 前述の通りB550 Steel LegendではB450 Steel LegendよりもCPUの電源回路の設計が重厚になったが、それがどのような違いをもたらすかについても簡単に調べておきたい。, テストは「Prime95」の“SmallFFT”テストを30分回し、その間のCPUの状態を「HWiNFO」で観察するというものだ。16コア/32スレッドのRyzen 9 3950Xを、定格とはいえフルパワーで回すのだから、電源回路には大きな負担がかかるのは必定。B450にRyzen 9 3950Xを装着してPrime95を回すなど、リアリティーにやや欠けるシチュエーションではあるが、Socket AM4用の一番強いCPUの本機を、どれだけ支えられるかという視点でご覧いただきたい。, まず結論から先に言ってしまうと、今回の検証ではX570とB550 Steel Legendはほぼ同じ挙動を示した。全コアフルロードで平均実効クロックは3.05GHz〜3.25GHzで安定。だがB450 Steel Legendは途中からサーマルスロットリングが入り安定しないばかりか、ある特定コアのワーカーが常にエラーを発してしまった。B550 Steel LegendやX570 Steel Legendでは全く問題なく動作するので、B450 Steel Legend自体の制約、もしくは検証用にお借りした個体の問題、ということになる。, さらに、B450 Steel Legendのみサーマルスロットリングが発生し、クロックが脈動する現象も観測できたが、これはCPU側の温度問題（PROCHOT CPU）ではなく、コア外のコンポーネントの温度問題（PROCHOT EXT）がトリガーになっていることがHWiNFOからわかった。この温度問題はB550 Steel LegendやX570 Steel Legendでは発現しないし、B450 Steel Legendで複数回システムを組み立て直しても、この傾向に改善はみられなかった。, Ryzen 9 3950X＋SmallFFT実行時の平均実効クロック（Average Effective Clock）の推移。B450 Steel Legendは途中からサーマルスロットリングが入ってしまい、クロックが脈動する, Ryzen 9 3950X＋SmallFFT実行時のTctl/Tdieの推移。PROCHOT CPUフラグが立ってないとはいえ、B450の方がCPU温度は高く観測された, Ryzen 9 3950X＋SmallFFT実行時のCPU Package Powerの推移。同じRyzen 9 3950XでもX570 Steel Legendの方が低めの値（X570 Steel Legendは106W前後、B550 Steel Legendは115W前後）が出ている, B450 Steel LegendでSmallFFTを実行している時のCPU負荷。特定の1コア（左下付近）が常にエラーを出し、残りのコアもサーマルスロットリングでクロックが激しく上下した, B550はX570よりも下の価格帯を狙ったチップセットだが、実際の製品はX570マザーの下位モデルと価格帯が被り、それほどお買い得感あるチップセットとは言えなくなっている。PCI Express Gen4対応のためのコスト高やコンポーネント価格の上昇などを考えれば仕方のない所があるが、B450に比べると高い印象は拭えない。, B550 Steel Legendも実売2万4000円程度と決して安いとは言えない（B450 Steel Legendの初値は1万4000円前後）。この点は残念なところだが、それ以外に大きな欠点はない。Ryzen 9 3950XのフルパワーもX570 Steel Legend並にガッチリ支えてくれる。, AMDはCPUコア数を徐々につり上げ、インテルを置き去りにする戦略をとっていることを考えれば、次世代Ryzenで再びコア数が増えてもおかしくない。今安価なB450マザーを買って次世代Ryzen対応BIOSを手に入れたとしても、コア数の多いCPUのパワーを引き出せない可能性もある。将来性を見るならB550、特にこのB550 Steel Legendを買うのは極めて理にかなった選択といえるだろう。, 【おまけ】B550は第2世代Ryzenに対応しないとされているが、Ryzen 3 3200G（APUなのでZen+）をB550 Steel Legendに装着し、内蔵GPU出力で動作させることはできた。ただしメモリークロックは2133MHzから上に引き上げようとすると失敗するなど、安定性や性能は期待できないレベルだった。真似をすることは絶対にオススメしない. 　B550はCPUに繋がるPCI Express x16バスのレーン分割に対応し、x8＋x8としても運用できるようになる。この変更の目的はマルチGPU環境の改善だが、今マルチGPU環境にするメリットは薄いため、拡張カードの組み合わせを増やす改善として考えるのが良いだろう。, ただし2本目のx16スロットもGen4でリンクさせるとなると、設計コストも増大する。ゆえに、2本目のx16スロットもCPU直結になるマザーボードは一部の高級モデルのみに限定される。, ●チップセットから出るPCI ExpressはGen3へ 'http':'https';if(!d.getElementById(id)){js=d.createElement(s);js.id=id;js.src=p+'://platform.twitter.com/widgets.js';fjs.parentNode.insertBefore(js,fjs);}}(document, 'script', 'twitter-wjs'); ツクモ独占販売のASRock製マザー「X570 STEEL LEGEND WiFi ax」, ASRock AMD B550シリーズのレビュー投稿で、先着200名にオリジナグッズが当たる, 最新チップセットB550はX570／B450とどう違う？ ASRockの人気マザーボード「Steel Legend」シリーズで違いを検証, ASRock、BTO PCメーカー向け「ASRock SPIRITS」認証プログラムを発表, ASRock、G.SKILLとのコラボメモリー「SNIPER X STEEL LEGEND Edition」, ASRock、小型ベアボーン「DeskMini H470／DeskMini X300」を10月9日に発売, ASRock、AMD Ryzen5000シリーズの性能を引き出すマザーボード「X570 PG Velocita」を発売, 1万円台で6コア！第3世代「Ryzen 5 3500」は低予算PC自作をどう変える？, Zen3の圧倒的性能を発揮！「Ryzen 7 5800X」「Ryzen 9 5900X」速攻レビュー, 近日国内発売予定と噂の12スレッドCPU、Ryzen 5 1600AFの実力はほぼ2600と同等の性能！, 「Ryzen 9 5950X」「Ryzen 5 5600X」を加えすべてのRyzen 5000シリーズの実力を俯瞰する, Office付きで9万円台！第2世代Ryzen Mobile搭載でお買い得なDell「New Inspiron 15 3000」, Ryzen搭載ノートPCがコスパに優れシェア拡大！その実情を「ヨドバシAkiba」で実際に聞いてみた, Gen 4 SSDで体感2倍速！STUDIO4℃に聞いたCG制作で重要なPCスペック. というわけで、ここからはb550チップセットを搭載した実際のマザーボードを使って実力を探ってみた。今回使用した、b550チップセット搭載マザーボードは、asus「tuf gaming b550m-plus（wi-fi）」。 　B550はCPUに繋がるPCI Express x16バスのレーン分割に対応し、x8＋x8としても運用できるようになる。この変更の目的はマルチGPU環境の改善だが、今マルチGPU環境にするメリットは薄いため、拡張カードの組み合わせを増やす改善として考えるのが良いだろう。, ただし2本目のx16スロットもGen4でリンクさせるとなると、設計コストも増大する。ゆえに、2本目のx16スロットもCPU直結になるマザーボードは一部の高級モデルのみに限定される。, ●チップセットから出るPCI ExpressはGen3へ どちらもGen4に対応しているため、違いがわかりにくいかもしれません。 チップセットまでGe4に対応しているのがX570です。 チップセットがGen3なのが、B550です。チップセットを経由せずにCPUと直接通信する場合は、Gen4になります。 具体的には、X570は、大抵3つ … 待ってる間に値段も下がるでしょうし、b550なんてのもあるみたいですしね。itxだと拡張性なんてたかが知れてるから、なんならチップセット無しなのとか出してくれても良いんですけどもね. 充電式電動DIYマルチツール, 【11月中旬】2500ルーメンの明るさを実現! | 「B550 Taichi」は旧作X570 Taichiが強くてニューゲームで進化した、ハイエンドなB550マザーボードです。本機をASRock Japanさんに貸出して頂いたので、隅々まで詳しく検証 & レビューします。 ※この記事はASCII.jpからの転載です（文中リンクはASCII.jpの記事に飛ぶことがあります）, Ryzen／Athlonに対応したSocket AM4向けチップセットは、ハイエンド向けの「X」系列、廉価版の「B」系列、さらに低価格帯向けの「A」系列の3種類に分かれている。最初に機能を満載したX系列が登場し、BやAはその後というのがこれまでの流れだ。第3世代Ryzenに合わせて投入された「X570」は、はじめてPCI Express Gen4に対応したチップセットだが、今回これをややダウンスケールした「B550」チップセットを搭載したマザーボードの発売が開始した。, その中でもダントツの売れ行きを示していると評判なのが、ASRockの「B550 Steel Legend」。同社のB550マザーボードの中では中間的な存在であり、先代の「B450 Steel Legend」同様に、機能の豪華さよりもコンポーネントや回路設計のクオリティーを重視し、高耐久を売りにした製品。CPUは簡単に交換できてもマザーボードはそう簡単にできないため、より安心して使いたいという人にオススメの1枚だ。, このB550 Steel Legendは、先代のB450 Steel Legend、そして上位版のX570 Steel Legendと比較してどう違うのか、試すチャンスに恵まれた。ハイパワーなCPUを全力で回した時、挙動に違いは生まれるのか否か、簡単ではあるがチェックしてみたい。, まずB550チップセットについて簡単に解説しておこう。B450やX570と比較すると、以下のような違いがある。, ●第3世代Ryzen「以降」に対応